產(chǎn)品特點(diǎn)：配置專業(yè)運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)，PLC+觸摸屏控制方式，采用精準(zhǔn)運(yùn)動(dòng)模組，操作簡(jiǎn)便；

可選配噴頭數(shù)量，滿足客戶多元化需求；

配置專業(yè)集塵系統(tǒng)，保證產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備的整潔、干凈；
 

應(yīng)用范圍：

自動(dòng)On-Line（軸輪式）式AP等離子設(shè)備主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

等離子處理系統(tǒng)技術(shù)促進(jìn)了半導(dǎo)體材料和光學(xué)工業(yè)生產(chǎn)的快速發(fā)展趨勢(shì)，并被普遍使用于精密的機(jī)器設(shè)備、汽車工業(yè)、新能源技術(shù)、航天航空、污染治理等眾多*行業(yè)。等離子處理系統(tǒng)等離子清洗工藝的關(guān)鍵是低溫等離子體的運(yùn)用，低溫等離子體關(guān)鍵借助高溫、高頻率、高能等外部條件造成，是一種氣體狀物質(zhì)，具備中性化、高能、電離氣體。低溫等離子體的動(dòng)能約為幾十電子伏特，在其中帶有離子、電子、自由基和其它特異活性顆粒，及其紫外線等物質(zhì)，這種顆粒便于與污染物質(zhì)分子結(jié)構(gòu)反應(yīng)在材料外表上，使之分離出來(lái)，因而可被清理。因?yàn)榈蜏氐入x子體比高能射線的能量低得多，因此這個(gè)辦法只涉及到原材料的表層，不容易影響到材料的板材特性。

自動(dòng)式等離子設(shè)備是一種干式加工工藝，選用電催化反應(yīng)，能提供低溫環(huán)境，另外能排除化學(xué)水處理過程中形成的有害物及廢水，安全可靠，有益于環(huán)境保護(hù)。等離子體清洗融合了等離子體物理、等離子體化學(xué)和材料表面相反映，可高效消除材料表層殘留的有機(jī)物空氣污染物，確保其不會(huì)受到表層和本身特點(diǎn)不受影響，現(xiàn)階段已取代傳統(tǒng)式濕式清理的替換方式。

自動(dòng)式等離子設(shè)備技術(shù)主要是運(yùn)用等離子體功效作用于材料的表層，造成一系列物理學(xué)、化學(xué)反應(yīng)，運(yùn)用帶有的特異活性顆粒和高能射線，與表層有機(jī)化學(xué)空氣污染物分子結(jié)構(gòu)反映、撞擊，產(chǎn)生小分子揮發(fā)性物質(zhì)，從表層除去，做到清潔的效果。由此可見，等離子清理技術(shù)具備工序簡(jiǎn)易、高效率環(huán)保節(jié)能、環(huán)保無(wú)污染等優(yōu)勢(shì)。

依據(jù)不一樣的反應(yīng)類型，自動(dòng)式等離子設(shè)備可分成兩類：等離子體物理學(xué)清洗，運(yùn)用特異活性顆粒和高能射線轟擊分離出來(lái)污染物；等離子體化學(xué)處理，運(yùn)用活性顆粒和殘?jiān)肿臃磻?yīng)分離出來(lái)污染物。

與傳統(tǒng)的的溶液清理不一樣，等離子體借助其包含的較高能化學(xué)物質(zhì)的“活性功效”來(lái)完成對(duì)材質(zhì)表層的清理，清理實(shí)際，屬于剝離式清理。其清除效果具體表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

可解決多種多樣材料，對(duì)清理目標(biāo)要求較低，因而非常適用不耐高溫的材料和溶劑基底材料；

清理后不用干躁或別的工藝流程，無(wú)廢水造成，工作中氣體排污無(wú)毒性，環(huán)境保護(hù)安全性；

實(shí)際操作簡(jiǎn)易，易于控制，真空清洗機(jī)對(duì)真空值規(guī)定不高，也可選用大氣式等離子體清理加工工藝，另外可以防止采用很多的溶劑，因而成本費(fèi)較低。

自動(dòng)式等離子設(shè)備分不分待處理目標(biāo)的材質(zhì)類型，對(duì)半導(dǎo)體材料、金屬材料和大部分高聚物均有有效的處理效果，并能保持總體、局部分和繁雜構(gòu)造的清理。該清洗過程可完成自動(dòng)化、智能化，可安裝高精密控制系統(tǒng)，精準(zhǔn)控制時(shí)間。此外，等離子清理技術(shù)性因其使用簡(jiǎn)易、高精度、可預(yù)測(cè)性強(qiáng)等特點(diǎn)而被普遍使用于電子電器、材料的外表改性材料及活性等領(lǐng)域。