紅外后對準雙面刻機
SPTS作為*的深硅刻蝕和犧牲層刻蝕設備的供應商，SPTS能夠提供一系列的解決方案來滿足客戶的生產和開發(fā)要求。通過一系列的技術的開發(fā)，SPTS能為客戶提供一系列的*的工藝，比如功率MOSFET和200mm和300mm晶圓上的端封裝（3D封裝和芯片級封裝）。
深硅刻蝕工藝的主要過程包括：
1） 鈍化處理過程（C4F8等離子體）
一階段：由C4F8產生CFn聚合物沉淀在所有的表面
2） 刻蝕過程（SF6等離子體）
第二階段：由于離子體的定向運動，基面上的聚合物被去除的速度要比在側壁的去除速度快。
第三階段：暴露的硅表面就會被F系物刻蝕掉，SF6*提供等離子體，來實現高深寬比的刻蝕。
紅外后對準雙面刻機
深硅刻蝕的主要應用包括: MEMS，*封裝（TSV）,功率器件等等。
SPTS提供一系列的設備來滿足客戶研發(fā)到生產不同的要求。包括ICP-SR/SRE系列，而Pegasus則是大量生產所使用的設備。
Pegasus是行業(yè)先的深槽刻蝕設備，可以提供理想的刻蝕速度，但同時保證側面特征良好控制和一致性。通過利軟件“boost and delay”和利 “parameter ramping” 以及絕緣硅技術實現了高性能的工藝控制。
parameter ramping技術：
實時調節(jié)工藝過程參數，以達到理想的側面輪廓。
