武漢三工光電設(shè)備制造有限公司【】產(chǎn)品主要有非晶硅電池生產(chǎn)設(shè)備系列；晶硅電池封裝設(shè)備系列：激光劃片機(jī)、全自動串焊機(jī)、全自動排版 機(jī)、電池分選機(jī)、組件測試儀、EL缺陷檢測儀；動態(tài)CO2激光打標(biāo)機(jī)、導(dǎo)光板激光打點(diǎn)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)、綠光激光打標(biāo)機(jī)、紫外激光打 標(biāo)機(jī)；激光雕刻機(jī)、激光切割機(jī)、激光膜切割機(jī)；紅外激光器、紫外激光器、綠光激光器；激光調(diào)阻機(jī)、陶瓷激光劃片機(jī)等30多個(gè)品種，廣泛應(yīng)用于太陽能、電 子、燈具、皮革、服裝、廣告、工藝品、汽車托車、五金制品、工具、量具、刃具、水暖潔具、食品醫(yī)、科研、印刷雕版、包裝、裝飾裝潢等域。
武漢三工光電設(shè)備制造有限公司
：彭士
：
：
地址：武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)黃龍山北路4號
激光劃片機(jī)
原理
激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
編輯本段
應(yīng)用域
激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計(jì)算機(jī)控制二維工作臺，能輸入的圖形做各種運(yùn)動。輸出功率大，劃片精高，速快，可進(jìn)行曲線及直線圖形切割。
型號分類、特點(diǎn)及應(yīng)用
光纖激光劃片機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
·高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑。
·免維護(hù)：整機(jī)采用際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無消耗性易損件更換。
·操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡單。
·控制軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑。
·工作效率高：T型臺雙工位交替運(yùn)行，提高工作效率.大劃片速可達(dá)200mm/s。
應(yīng)用及市場
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
半導(dǎo)體激光劃片機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
高配置：采用進(jìn)口新型半導(dǎo)體材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。
運(yùn)行穩(wěn)定：全封閉光路設(shè)計(jì)，光釬傳輸，確保激光器*連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，對環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)。整機(jī)采取際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)更方便簡潔。
高效率：低電流、高效率。工作電流小，速快（達(dá)220mm/s）基本做到免維護(hù)，無材料損耗，*率，運(yùn)行成本更低。
應(yīng)用及市場
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
YAG激光劃片機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
配置：核心部件（聚光腔）采用進(jìn)口新型材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率，·激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
專業(yè)控制軟件：操控軟件根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)專設(shè)計(jì)，人機(jī)界面友好，操作方便，·劃片軌跡顯示，便于劃片路徑的設(shè)計(jì)、更改、監(jiān)測。
運(yùn)行成本低：工作電流?。ㄐ∮?1A），速快（達(dá)140mm/s）延長氪燈使用壽命，減少維護(hù)，減少材料損耗，降低故障率，降低運(yùn)行成本。
人性化設(shè)計(jì)：*提示功能，確保易損件及時(shí)更換。
應(yīng)用及市場
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。
內(nèi)外發(fā)展?fàn)顩r
